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华博科技公司_SMT电路板焊接加工报价：

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SMT基本术语

　　1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)

　　采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊(reflow soldering)

　　通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

　　3、波峰焊(wave soldering)

　　将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，沈阳市SMT电路板焊接加工，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

　　4、细间距(fine pitch)

　　小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性(lead coplanarity )

　　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

SMT生产设备工作环境要求　

　　SMT生産设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，爲了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

　　电源：电源电压和功率要符合设备要求

　　电压要稳定，要求：

　　单相AC220(220±10%，50/60 HZ)

　　三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，SMT电路板焊接加工价格，电源的功率要大於功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃爲1佳。一般爲17～28℃。极限温度爲15～35℃(印刷工作间环境温度爲23±3℃爲1佳)湿度：相对湿度：45～

　　工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。

助焊剂的规格需求。包含松香、树脂等的技术指标和分类，SMT电路板焊接加工哪家好，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，SMT电路板焊接加工品牌，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

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